台湾专利TW201322440A 具可撓性基板之顯示裝置及其製造方法

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本發明之顯示裝置包含可撓式基板、顯示層、保護層、電子元件以及填充膠。可撓式基板具有承載面。顯示層設置於承載面上，具有顯示端緣。保護層設置於顯示層背於承載面之一側。電子元件設置於承載面上並與顯示端緣夾有空間。填充膠填充於空間，並分別連接顯示端緣、電子元件及承載面。顯示裝置製造方法包含：於可撓式基板之承載面上形成切割線；設置顯示層於承載面上；形成保護層於顯示層背於承載面之一側；設置電子元件於該承載面上，並與顯示層夾有空間；填充一填充膠於空間；以及自切割線取下可撓性基板承載有顯示層及電子裝置之部分。
公开号:TW201322440A
申请号:TW101125785
申请日:2012-07-18
公开日:2013-06-01
发明作者:Yen-Huei Lai；Chun-Chung Wu；Chih-Cheng Chan；Wei-Chia Fang；Keh-Long Hwu；Chih-Jen Hu
申请人:Au Optronics Corp；
IPC主号:H05K7-00

专利说明:
具可撓性基板之顯示裝置及其製造方法
本發明係關於一種顯示裝置以及一種顯示裝置製造方法。更具體而言，本發明係關於一種具可撓性基板之顯示器以及其製造方法。
隨著製程技術的進步，各類型的顯示裝置一直推陳出新。因應顯示器的輕、薄、短、小以及可攜式等需求，下一世代顯示裝置朝向可捲曲與易攜帶的趨勢發展，常見者為可撓式顯示裝置。一般而言，可撓式顯示裝置由於具有柔軟、可捲曲等特性，因此不使用時，可以捲曲或折疊收納，以利於攜帶。此外，可撓式顯示裝置亦可較輕易地的裝設在非平面之表面上，以產生不同的視覺感受。
如圖1A所示，習知的可撓式顯示裝置80包含可撓式基板10、顯示層30、保護層50以及電子元件70。可撓式基板10具有承載面11。顯示層30設置於承載面11上。保護層50設置於顯示層30背於承載面11之一側。電子元件70設置於承載面11上。在製造過程中，可撓式顯示裝置80一般由玻璃基板20承載，待製作完成後再拾起。
如圖1B及1C所示，因為可撓式基板10具有可撓性，又顯示層30與電子元件70間存在有空間40，所以在製程中將可撓式顯示裝置80自玻璃基板20取下時，因可撓式基板10之強度不足，因此易在局部區域產生過大的彎折的狀況發生。其中，局部區域例如但不限於在圖1B所示的顯示層30與可撓式基板10之交界處以及如圖1C所示的電子元件70面向顯示層30之一側與可撓式基板10之交界處。因此，習知可撓式顯示裝置80在製作過程中易發生破裂。以上習知可撓式顯示裝置80以及其製造方法有改善的空間。
本發明之主要目的為提供一種顯示裝置，較不易在製作過程中發生破裂。
本發明之另一目的為提供一種顯示裝置製造方法，可減少顯示裝置在製作過程中發生破裂。
本發明之顯示裝置包含可撓式基板、顯示層、保護層、電子元件以及填充膠。可撓式基板具有承載面。顯示層設置於承載面上，具有顯示端緣。保護層設置於顯示層背於承載面之一側。電子元件設置於承載面上並與顯示端緣夾有空間。填充膠填充於空間，並分別連接顯示端緣、電子元件及承載面。
填充膠的楊氏模數與顯示層之楊氏模數實質相同或兩者差異小於15%，亦或者介於顯示層之楊氏模數以及可撓式基板之楊氏模數之間。
保護層具有保護端緣，且保護端緣不超出顯示端緣，填充膠係覆蓋於部分之保護層上。填充膠係覆蓋於部份之電子元件上。填充膠係圍繞電子元件。承載面上形成有電路，電子元件耦接於電路，電路位於空間之部分係為填充膠所覆蓋。顯示裝置進一步包含電路板耦接電路，其中電子元件位於電路板及顯示端緣之間，填充膠填充於電子元件及電路板之間。填充膠係部分覆蓋於電路板上。
保護層具有保護端緣，係突出顯示端緣，突出之部分係與承載面沿顯示端緣延伸方向形成夾層通道，部分的填充膠係容納於夾層通道。保護端緣突出顯示端緣之長度與顯示層厚度之比值介於9.31至12.42間。顯示裝置進一步包含第一阻絕膠條至少部分沿夾層通道之一側設置，並連接保護端緣突出於顯示端緣之部分及承載面，以隔絕夾層通道之內外之填充膠；其中第一阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。
在製作顯示裝置的過程中，承載面上形成有切割線，夾層通道之一端係與切割線交會，夾層通道中容納之填充膠不及於切割線。顯示裝置進一步包含第二阻絕膠條圍繞電子元件；其中，第一阻絕膠條靠近電子元件之一端係延伸連接第二阻絕膠條；第二阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，電子元件係位於凸耳部之間，夾層通道及第一阻絕膠條係沿凸耳部朝向電子元件之一側分佈。顯示裝置進一步包含第三阻絕膠條設置於承載面上，第三阻絕膠條之兩端分別連接二凸耳部側邊延伸之第一阻絕膠條，以圍成一區域，其中第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。
承載面上形成有切割線，夾層通道之一端係朝切割線延伸，保護層及顯示層於鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處切齊以中斷夾層通道。顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，電子元件係位於凸耳部之間，夾層通道係沿凸耳部朝向電子元件之一側分佈，並中斷於凸耳部之底端。顯示裝置進一步包含第三阻絕膠條設置於承載面上，第三阻絕膠條之兩端分別連接二凸耳部側邊延伸之夾層通道中斷處，以圍成一區域，其中第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。
承載面上形成有切割線，夾層通道之一端係朝切割線延伸，保護層於鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處在夾層通道上方形成至少一開口以中斷夾層通道。顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，電子元件係位於凸耳部之間，夾層通道係沿凸耳部朝向電子元件之一側分佈，並為該些開口中斷於凸耳部之底端。
顯示裝置進一步包含阻絕膠塊；其中承載面上形成有切割線，夾層通道之一端係朝切割線延伸，阻絕膠塊設置於夾層通道與切割線交會前或交會處以中斷夾層通道，阻絕膠塊於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。
顯示裝置之保護層具有保護端緣，且顯示端緣超出保護端緣，填充膠係覆蓋於部分之顯示層上。顯示端緣超出保護端緣之長度與顯示層厚度之比值介於18.63至31.05間。
填充膠係為經由吸收能量而自液態固化成為固態之膠體。填充膠係為可撓曲以塞入並填充於空間之膠片。作為填充膠之膠片塞入並填充於空間時，會於空間形成凹部，且凹部之頂面與保護層同高。
填充膠包含膠體以及可撓性膠片。膠體，填充於空間，並分別連接顯示端緣、電子元件及承載面，其中膠體可吸收能量而由液態固化成為固態。可撓性膠片，覆蓋及黏貼於部分之保護層及膠體上。
本發明之顯示裝置製造方法，包含下列步驟：於可撓式基板之承載面上形成切割線；設置顯示層於承載面上，顯示層具有顯示端緣；形成保護層於顯示層背於承載面之一側，保護層具有保護端緣；設置電子元件於承載面上，並與顯示端緣夾有空間，其中，電子元件與顯示層位於切割線之同側；填充一填充膠於空間，並分別連接顯示端緣、電子元件及承載面；以及自切割線取下可撓性基板承載有顯示層及電子裝置之部分。
保護層形成步驟包含使保護端緣係不超出顯示端緣，填充膠填充步驟包含使填充膠係部分溢出空間並覆蓋於保護層上。填充膠填充步驟包含使填充膠係部分溢出空間並覆蓋於電子元件上。填充膠填充步驟包含使填充膠係圍繞電子元件。保護層形成步驟包含使保護端緣係突出顯示端緣，突出之部分係與承載面上夾成沿顯示端緣延伸之夾層通道；填充膠填充步驟包含使部分填充膠係容納於夾層通道。
製造方法進一步包含設置第一阻絕膠條至少部分沿夾層通道之一側分布，並連接保護端緣突出於顯示端緣之部分及承載面，以隔絕夾層通道之內外之填充膠；其中第一阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。填充膠填充步驟包含決定填充膠的填充量，以控制填充膠填充進入夾層通道的量。製造方法進一步包含設置第二阻絕膠條圍繞電子元件；其中，第一阻絕膠條靠近電子元件之一端係延伸連接第二阻絕膠條；第二阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。
顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，電子元件係位於凸耳部之間，夾層通道及第一阻絕膠條係沿凸耳部朝向電子元件之一側分佈；製造方法進一步包含設置第三阻絕膠條於承載面上，使第三阻絕膠條之兩端分別連接二凸耳部側邊延伸之第一阻絕膠條，以圍成一區域，其中第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。
保護層形成步驟包含使夾層通道之一端係朝切割線延伸；以及於鄰近該夾層通道與切割線交會前或交會處切齊保護層及顯示層，以中斷夾層通道。顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，電子元件係位於凸耳部之間，夾層通道係沿凸耳部朝向電子元件之一側分佈，並中斷於凸耳部之底端；其中，製造方法進一步包含設置第三阻絕膠條於承載面上，使第三阻絕膠條之兩端分別連接二凸耳部側邊延伸之夾層通道中斷處，以圍成區域，其中第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。
保護層形成步驟包含使夾層通道之一端係朝切割線延伸；以及於保護層形成至少一開口，位於鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處且在夾層通道上方，以中斷夾層通道。
保護層形成步驟包含使保護端緣係內縮於顯示端緣，填充膠填充步驟包含使填充膠覆蓋於顯示層上。填充膠填充步驟包含將膠體填充於空間，並分別連接顯示端緣、電子元件及承載面，其中膠體可吸收能量而由液態固化成為固態。填充膠填充步驟包含將可撓曲之膠片作為填充膠塞入並填充於空間。填充膠填充步驟包含將膠體填充於空間，並分別連接顯示端緣、電子元件及承載面；對膠體施予能量，使其由液態固化成為固態；以及將可撓性膠片覆蓋及黏貼於部分之保護層及膠體上。
本發明提供一種顯示裝置以及一種顯示裝置製造方法。其中，顯示裝置係為使用可撓式基板之軟性顯示器。具體而言，可撓式基板100例如使用錫、430不鏽鋼、或聚醯亞胺(Polyimide；PI)等材料製成，軟性顯示器係為例如有機發光二極體、電子紙等具有可撓性的顯示裝置。
如圖2A所示之較佳實施例，本發明之顯示裝置800包含可撓式基板100、顯示層300、保護層500、電子元件700以及填充膠900。可撓式基板100具有承載面110；顯示層300設置於承載面110上，具有顯示端緣310。保護層500設置於顯示層300背於承載面110之一側。電子元件700設置於承載面110上並與顯示端緣310夾有空間400。填充膠900填充於空間400，並分別連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110。換言之，顯示端緣310、承載面110與電子元件700之一側分別形成空間400之三個面，填充於空間400之填充膠900分別與此三面連接。其中，填充膠900係為可藉由紫外光照射或加熱等方式加以固化之液體。具體而言，填充膠900在製程當中係先以液態填充於空間400，然後再加以固化。在生產過程中，顯示裝置800較佳係如圖2B所示設置於載體200上，當載體200為玻璃基板或其他透光基板時，即可以光線穿過載體200來固化填充膠900。
如圖2及圖3所示，因為顯示端緣310與電子元件700間的空間400已由填充膠900填充來補強，所以在製程中將顯示裝置800自玻璃基板或鋁板等載體200取下時，可避免因可撓式基板100強度不足而如習知技術在局部區域產生過大的彎折的狀況發生。其中，局部區域例如但不限於在顯示端緣310與可撓式基板100之交界處以及電子元件700面向顯示端緣310之一側與可撓式基板100之交界處。藉此，可減少顯示裝置800在製作過程中發生破裂。
填充膠900的楊氏模數與顯示層300之楊氏模數實質相同或兩者差異小於15%，亦或者介於顯示層300之楊氏模數以及可撓式基板100之楊氏模數之間。
進一步而言，填充膠900較佳係為略具彈性的物體，因此在製程中拾起顯示裝置800時，顯示層300及保護層500可向空間400有限度地偏移，亦即顯示裝置800可以有限度地彎曲，不會因為在空間400中填充填充膠900而導致顯示裝置800喪失可撓性。另一方面，填充膠900分別連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110，不僅可維持填充膠900相對於連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110之位置，可撓式基板100更可藉由此連接關係與顯示層300、電子元件700以及填充膠900形成連續的整體，進一步減少顯示裝置800破裂的機會。
如圖2所示之較佳實施例，保護層500具有保護端緣510，且保護端緣510不超出顯示端緣310。其中，填充膠900較佳係覆蓋於部分之保護層500上。具體而言，在此較佳實施例中，保護端緣510與顯示端緣310切齊，填充膠900係覆蓋於保護層500靠近電子元件700之端緣，亦即覆蓋於顯示端緣310上方。藉由填充膠900與保護層500上方表面之接觸，可再進一步補強整體結構之強度，減少可撓式基板100產生的彎折。相似的，填充膠900較佳係覆蓋於部份之電子元件700上以減少基板100的彎折。然而在不同實施例中，考慮到節省填充膠900之材料成本或便於控制填充膠900之填充量等因素，填充膠900可僅填充於空間400而不覆蓋於保護層500及/或電子元件700上。
如圖4所示之較佳實施例俯視圖，填充膠900係圍繞電子元件700。其中，承載面110上形成有電路140，電子元件700耦接於電路，電路位於空間400(請見圖2)之部分係為填充膠900所覆蓋，藉以降低電路與氧氣、水份或其他物質接觸而氧化或受損的機率。在如圖2及圖4所示較佳實施例中，顯示裝置800進一步包含電路板600耦接電路140(請見圖4)，其中電子元件700位於電路板600及顯示端緣310(請見圖2)之間。與前述相似的，填充膠900填充於電子元件700及電路板600之間，藉以降低電路與氧氣、水份或其他物質接觸而氧化或受損的機率。填充膠900係部分覆蓋於電路板600上，供減少基板100的彎折。
在不同實施例中，保護端緣510相對於顯示端緣310之位置可視設計需求而有不同變化。如圖5所示，保護端緣510係突出顯示端緣310，突出之部分係與承載面110沿顯示端緣310延伸方向形成夾層通道320，部分的填充膠900係容納於夾層通道320。具體而言，保護端緣510突出於顯示端緣310之部分之底側511、顯示端緣310與承載面110分別形成夾層通道320之三個面。在製程中，當液態的填充膠900接觸到夾層通道320的其中一部份時會因毛細現象而往夾層通道320之其他部分導流。其中，保護端緣510突出顯示端緣310之長度與顯示層310厚度之比值較佳介於9.31至12.42間，以獲得較好的毛細導流效果。
如圖6A所示之實施例俯視圖以及圖6B所示對應之P-P’剖視圖，保護端緣510係突出顯示端緣310，顯示裝置進一步包含第一阻絕膠條910至少部分沿夾層通道320之一側設置，並連接保護端緣510突出於顯示端緣310之部分及承載面110，以隔絕夾層320通道之內外之填充膠900；其中第一阻絕膠條910於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。具體而言，製程當中在填注填充膠前，承載面100上會先形成有切割線120，便於製程完成後將載體200上的多個產品(即顯示裝置)分離並取下。換言之，在產品上不會看到切割線120。當液態的填充膠900接觸到夾層通道320的其中一部份時會因毛細現象而往夾層通道320之其他部分導流，因此可能導致切割線120被填充膠900所覆蓋，進而影響於製程完成後將載體200上的多個產品(即顯示裝置)分離並取下的動作。藉由第一阻絕膠條910之設置，可避免填充膠900流向切割線120並加以覆蓋。進一步而言，在如圖6A所示之實施例中，第一阻絕膠條910靠近電子元件700之一端係延伸連接電子元件700。藉由第一阻絕膠條910延伸連接電子元件700，可於承載面100上形成第一填膠區域121，供製程中填充液態之填充膠使用。液態的填充膠900接觸到夾層通道320的一部份，會因毛細現象而往夾層通道320之其他部分導流。由於第一填膠區域121之範圍確定，因此在製程中將液態之填充膠直接填充至第一填膠區域121，可便於控制液態填充膠之填充量，避免填充膠900因填充的量過多而流向且覆蓋切割線120。
在不同實施例中，顯示層之形狀可視設計需求加以變化。例如在圖7所示之實施例中，顯示端緣310包含間隔設置且相對之二凸耳部311，電子元件700係位於凸耳部311之間。換言之，顯示層300之大小因凸耳部311之設置而增加，藉此可加大顯示裝置800之可顯示區域。
在圖7所示之實施例中，夾層通道320及第一阻絕膠條910係沿凸耳部310朝向電子元件700之一側分佈。顯示裝置800進一步包含第二阻絕膠條920圍繞電子元件700；第二阻絕膠條920於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度；其中，第一阻絕膠條910靠近電子元件700之一端係延伸連接第二阻絕膠條920。藉由第一阻絕膠條910延伸連接第二阻絕膠條920，可於承載面100上形成第一填膠區域121，供製程中填充液態之填充膠使用。具體而言，液態的填充膠900接觸到夾層通道320之一部時，會因毛細現象而往夾層通道320之其他部分導流。由於第一填膠區域121之範圍確定，因此在製程中將液態之填充膠直接填充至第一填膠區域121，有助於控制液態填充膠之填充量以及其分佈範圍。
如圖7所示之實施例，顯示裝置800進一步包含第三阻絕膠條930設置於承載面110上切割線120所圍區域內，且不與切割線120重疊。第三阻絕膠條930之兩端分別連接二凸耳部311側邊延伸之第一阻絕膠條910，以圍成一區域，如圖7中所示之第二填膠區域122。其中第三阻絕膠條930於硬化前之黏度係大於填充膠900於硬化前之黏度。由於第二填膠區域122之範圍確定，因此在製程中將液態之填充膠直接填充至第二填膠區域122，有助於控制液態填充膠之填充量以及其分佈範圍。
在不同實施例中，保護層及顯示層可於鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處切齊以中斷夾層通道，藉以避免填充膠沿夾層通道流向切割線並加以覆蓋。如圖8A所示之實施例，承載面110上形成有切割線120，夾層通道320之一端係朝切割線120延伸，顯示端緣310包含間隔設置且相對之二凸耳部311，電子元件700係位於凸耳部311之間，夾層通道320係沿凸耳部311朝向電子元件700之一側分佈，並中斷於凸耳部311之底端。具體而言，如圖5所示，因為夾層通道320之三個面是分別由保護端緣510突出於顯示端緣310之部分之底側511、顯示端緣310與承載面110分別形成，在圖8A所示之實施例中，由於保護層500之保護端緣510及顯示層300之顯示端緣310於鄰近夾層通道320與切割線120交會前之凸耳部311底端處切齊，亦即保護端緣510於此位置無突出於顯示端緣310之部分，據以形成夾層通道320之一面消失，所以夾層通道320於此處中斷，因此可阻絕毛細現象。顯示裝置800進一步包含第三阻絕膠條930設置於承載面110上，第三阻絕膠條930之兩端分別連接二凸耳部311側邊延伸之夾層通道320中斷處，以圍成一區域，如圖8A中所示之第三填膠區域123。其中第三阻絕膠條930於硬化前之黏度係大於填充膠900於硬化前之黏度。由於第三填膠區域123之範圍確定，因此在製程中將液態之填充膠直接填充至第三填膠區域123，有助於控制液態填充膠之填充量以及其分佈範圍。
前述利用保護層及顯示層於鄰近夾層通道切齊以中斷夾層通道之方式，亦可應用於如圖8B所示未設置凸耳部之實施例。在此實施例中，保護層500於下方兩個角落形成斜角，與顯示層300在鄰近夾層通道320與切割線120交會前處切齊以中斷夾層通道320。藉此，除了控制在製程中填充至第一填膠區域121之填充膠的量外，更可利用夾層通道320之中斷來避免液態填充膠沿夾層通道320流至兩側的切割線120並加以覆蓋。
在不同實施例中，保護層可於鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處在夾層通道上方形成至少一開口以中斷夾層通道，藉以避免填充膠流向切割線並加以覆蓋。具體而言，如圖9所示之實施例，承載面110上形成有切割線120，夾層通道320之一端係朝切割線120延伸，保護層500於鄰近夾層通道320與切割線120交會前在夾層通道320上方形成開口520，如圖5所示，因為夾層通道320之三個面是分別由保護端緣510突出於顯示端緣310之部分之底側511、顯示端緣310與承載面110分別形成，在夾層通道320上方形成開口520會造成據以形成夾層通道320之一面消失，所以會中斷夾層通道320，進而阻絕毛細現象。顯示端緣310包含間隔設置且相對之二凸耳部311，電子元件700係位於凸耳部311之間，夾層通道320係沿凸耳部311朝向電子元件700之一側分佈，並為開口520中斷於凸耳部311之底端。其中，顯示裝置800進一步包含第三阻絕膠條930設置於承載面110上，第三阻絕膠條930之兩端分別連接到二凸耳部311底端之開口520，以圍成一區域，如圖9中所示之第三填膠區域123。其中第三阻絕膠條930於硬化前之黏度係大於填充膠900於硬化前之黏度。由於第三填膠區域123之範圍確定，因此在製程中將液態之填充膠直接填充至第三填膠區域123，有助於控制液態填充膠之填充量以及其分佈範圍。
在不同實施例中，顯示裝置可進一步包含阻絕膠塊，設置於夾層通道與切割線交會前或交會處以中斷夾層通道，供阻斷夾層通道以避免填充膠流向切割線並加以覆蓋。具體而言，如圖10所示之實施例，承載面110上形成有切割線120，夾層通道320之一端係朝切割線120延伸，阻絕膠塊940設置於夾層通道320與切割線120交會前以中斷夾層通道320。阻絕膠塊940於硬化前之黏度係大於填充膠900於硬化前之黏度。
如圖11A所示之不同實施例，顯示裝置800之保護層500具有保護端緣510，且顯示端緣310超出保護端緣510，填充膠900係覆蓋於部分之顯示層300上。換言之，空間400係完全暴露。藉此，可便利填充膠900之設置。其中，顯示端緣310超出保護端緣510之長度與顯示層300厚度之比值較佳介於18.63至31.05間，可適度增加填充膠900與被其覆蓋之部分之顯示層300間的固著效果。
在較佳實施例中，填充膠係為經由吸收能量而自液態固化成為固態之膠體。然而在如圖11B所示之不同實施例中，填充膠900係為可撓曲以塞入並填充於空間400之膠片。膠片可以視需求如圖11B所示為複數片，或為單一片。其中，作為填充膠900之膠片塞入並填充於空間400時，較佳會於空間400形成凹部，且凹部之頂面與保護層500同高，以利製程中進行真空吸附作業。
在如圖11C所示之不同實施例中，填充膠900包含膠體901以及可撓性膠片902。膠體901，填充於空間400，並分別連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110，其中膠體901可吸收能量而由液態固化成為固態。可撓性膠片902覆蓋及黏貼於部分之保護層500及膠體901上，藉此可強化保護層500及膠體901間的固定效果。
如圖12所示之較佳實施例流程圖，本發明顯示裝置製造方法，包含例如以下步驟。
步驟1010，於可撓式基板之承載面上形成切割線。具體而言，係提供如圖2所示承載於載體200上之可撓式基板100，並以雷射切割等方式於可撓式基板100之承載面110上形成如圖6A所示切割線120。
步驟1030，設置顯示層於承載面上，顯示層具有顯示端緣。具體而言，係重複施以熱製程、沈積、微影、蝕刻等半導體程序，如圖2所示設置具有顯示端緣310之顯示層300於承載面110上。
步驟1050，形成保護層於顯示層背於承載面之一側，保護層具有保護端緣。具體而言，係重複施以上述半導體程序，如圖2所示設置具有保護端緣510之保護層500於顯示層300背於承載面110之一側。
步驟1070，設置電子元件於承載面上，並與顯示端緣夾有空間，其中，電子元件與顯示層位於切割線之同側。具體而言，係重複施以上述半導體程序，如圖2所示設置電子元件700於承載面上110，並與顯示端緣310夾有空間400。其中，電子元件700與顯示層300係如圖6A所示位於切割線120之同側。
步驟1090，填充一填充膠於空間，並分別連接顯示端緣、電子元件及承載面。具體而言，填充膠900係為可藉由紫外光照射或加熱等方式加以固化之液體，在本步驟中係使用注射、滴落、噴灑等方式，將液態之填充膠900如圖2所示填入空間400，然後再加以固化。
步驟1110，自切割線取下可撓性基板承載有顯示層及電子裝置之部分。具體而言，係取下如圖6A所示在切割線120所圍成範圍內的可撓性基板100以及承載於其上的顯示層300及電子裝置700。
在較佳實施例中，步驟1050包含使保護端緣510如圖2所示不超出顯示端緣310，步驟1090包含使填充膠900如圖2所示部分溢出空間400並覆蓋於保護層500上。步驟1090包含使填充膠900如圖2所示部分溢出空間400並覆蓋於電子元件700上。步驟1090包含使填充膠900如圖4所示圍繞電子元件700。
在不同實施例中，步驟1050包含使保護端緣510如圖5所示突出顯示端緣310，突出之部分係與承載面110上夾成沿顯示端緣510延伸之夾層通道320。步驟1090包含使部分填充膠900如圖5所示容納於夾層通道320。此時，如圖13A至13B所示之不同實施例流程圖，本發明顯示裝置製造方法進一步包含步驟1081，設置第一阻絕膠條至少部分沿夾層通道之一側分布，並連接保護端緣突出於顯示端緣之部分及承載面，以隔絕夾層通道之內外之填充膠；其中第一阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。具體而言，第一阻絕膠條910於硬化前較佳為黏稠狀半固半液態物質，可採用塗抹等方法如圖6A所示至少部分設置沿夾層通道320之一側分布，並如圖6B所示連接保護端緣510突出於顯示端緣310之部分及承載面110，以隔絕夾層通道320之內外之填充膠900。步驟1090包含決定填充膠的填充量，以控制填充膠填充進入夾層通道的量。
在另一不同實施例中，步驟1050包含使保護端緣510如圖11A至圖11C所示內縮於顯示端緣310。步驟1090包含使填充膠900覆蓋於顯示層300上。其中，步驟1090包含如圖11A所示將作為填充膠900之膠體填充於空間400，並分別連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110，其中膠體可吸收能量而由液態固化成為固態。步驟1090亦可為將可撓曲之膠片作為填充膠900如圖11B所示塞入並填充於空間400。另一方面，步驟1090又可為如圖11C所示將膠體901填充於空間400，並分別連接顯示端緣310、電子元件700及承載面110；對膠體901施予能量，使其由液態固化成為固態；以及將可撓性膠片902如圖11C所示覆蓋及黏貼於部分之保護層500及膠體901上。
如圖13A至13B所示之不同實施例流程圖，本發明顯示裝置製造方法進一步包含步驟1082，設置第二阻絕膠條圍繞電子元件；其中，第一阻絕膠條靠近電子元件之一端係延伸連接第二阻絕膠條；第二阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。具體而言，第二阻絕膠條920於硬化前較佳為黏稠狀半固半液態物質，可採用塗抹等方法如圖7所示設置圍繞電子元件700，並且與由靠近電子元件700之一端延伸來的第一阻絕膠條910連接。
如圖7所示之實施例，顯示端緣310包含間隔設置且相對之二凸耳部311，電子元件700係位於凸耳部311之間，夾層通道320及第一阻絕膠條910係沿凸耳部311朝向電子元件700之一側分佈。如圖13A至13B所示之不同實施例流程圖，本發明顯示裝置製造方法進一步包含步驟1083，設置第三阻絕膠條於承載面上，使第三阻絕膠條之兩端分別連接二凸耳部側邊延伸之第一阻絕膠條，以圍成一區域，其中第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於填充膠於硬化前之黏度。具體而言，第三阻絕膠條930於硬化前較佳為黏稠狀半固半液態物質，可採用塗抹等方法如圖7所示設置圍繞電子元件700，設置於承載面110上，使第三阻絕膠條930之兩端分別連接二凸耳部311側邊延伸之第一阻絕膠條910，以圍成一區域。
在如圖13A至13B所示之不同實施例流程圖中，步驟1050可包含使夾層通道之一端係朝切割線延伸；以及於鄰近夾層通道與切割線交會前或交會處切齊保護層及顯示層，以中斷夾層通道。具體而言，係如圖8所示之實施例，顯示端緣310包含間隔設置且相對之二凸耳部311，電子元件700係位於凸耳部311之間，夾層通道320係沿凸耳部311朝向電子元件700之一側分佈，並中斷於凸耳部311之底端；其中，製造方法進一步包含步驟1083，如圖8所示設置第三阻絕膠條930於承載面110上，使第三阻絕膠條930之兩端分別連接二凸耳部311側邊延伸之夾層通道320中斷處，以圍成區域，其中第三阻絕膠條930於硬化前之黏度係大於填充膠900於硬化前之黏度。
在不同實施例中，步驟1050可包含使夾層通道320之一端係朝切割線120延伸；以及於保護層500形成至少一開口520，位於鄰近夾層通道320與切割線120交會前或交會處且在夾層通道上方，以中斷夾層通道。圖9所繪示者係保護層500形成至少開口520位於鄰近夾層通道320與切割線120交會前且在夾層通道320上方之實施例。
雖然前述的描述及圖式已揭示本發明之較佳實施例，必須瞭解到各種增添、許多修改和取代可能使用於本發明較佳實施例，而不會脫離如所附申請專利範圍所界定的本發明原理之精神及範圍。熟悉本發明所屬技術領域之一般技藝者將可體會，本發明可使用於許多形式、結構、佈置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本發明，而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。
100‧‧‧可撓式基板
110‧‧‧承載面
120‧‧‧切割線
121‧‧‧第一填膠區域
122‧‧‧第二填膠區域
123‧‧‧第三填膠區域
200‧‧‧載體
300‧‧‧顯示層
310‧‧‧顯示端緣
311‧‧‧凸耳部
320‧‧‧夾層通道
400‧‧‧空間
500‧‧‧保護層
510‧‧‧保護端緣
511‧‧‧底側
520‧‧‧開口
600‧‧‧電路板
700‧‧‧電子元件
800‧‧‧顯示裝置
900‧‧‧填充膠
901‧‧‧膠體
902‧‧‧可撓性膠片
910‧‧‧第一阻絕膠條
920‧‧‧第二阻絕膠條
930‧‧‧第三阻絕膠條
940‧‧‧阻絕膠塊
圖1A至1C為習知技術示意圖；圖2A為本發明顯示裝置較佳實施例示意圖；圖2B為本發明顯示裝置設置於載體上之實施例示意圖；圖3為本發明顯示裝置在製程中自載體拾起之實施例示意圖；圖4為本發明顯示裝置較佳實施例俯視示意圖；圖5為本發明顯示裝置中保護端緣突出顯示端緣之實施例示意圖；圖6A為本發明顯示裝置填注填充膠後之實施例俯視示意圖；圖6B為本發明顯示裝置填注填充膠後之實施例剖視示意圖；圖7為本發明顯示裝置中顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部之實施例示意圖；圖8至10為本發明顯示裝置不同實施例示意圖；圖11A至圖11C為本發明中保護端緣內縮於顯示端緣之不同實施例示意圖；圖12為本發明顯示裝置製造方法較佳實施例流程圖；以及圖13A至13B為本發明不同實施例流程圖。
100‧‧‧可撓式基板
110‧‧‧承載面
300‧‧‧顯示層
310‧‧‧顯示端緣
400‧‧‧空間
500‧‧‧保護層
510‧‧‧保護端緣
600‧‧‧電路板
700‧‧‧電子元件
800‧‧‧顯示裝置
900‧‧‧填充膠

权利要求:
Claims (44)
[1] 一種顯示裝置，包含：一可撓式基板，具有一承載面；一顯示層，設置於該承載面上，具有一顯示端緣；一保護層，設置於該顯示層背於該承載面之一側；一電子元件，設置於該承載面上並與該顯示端緣夾有一空間；以及一填充膠，填充於該空間，並分別連接該顯示端緣、該電子元件及該承載面。
[2] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該填充膠的楊氏模數與該顯示層之楊氏模數實質相同或兩者差異小於15%。
[3] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該填充膠的楊氏模數介於該顯示層之楊氏模數以及可撓式基板之楊氏模數之間。
[4] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該保護層具有一保護端緣，且該保護端緣不超出該顯示端緣，該填充膠係覆蓋於部分之該保護層上。
[5] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該填充膠係覆蓋於部份之該電子元件上。
[6] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該填充膠係圍繞該電子元件。
[7] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該承載面上形成有一電路，該電子元件耦接於該電路，該電路位於該空間之部分係為該填充膠所覆蓋。
[8] 如請求項7所述之顯示裝置，進一步包含一電路板耦接該電路，其中該電子元件位於該電路板及該顯示端緣之間，該填充膠填充於該電子元件及該電路板之間。
[9] 如請求項8所述之顯示裝置，其中該填充膠係部分覆蓋於該電路板上。
[10] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該保護層具有一保護端緣，係突出該顯示端緣，該突出之部分係與該承載面沿該顯示端緣延伸方向形成一夾層通道，部分該填充膠係容納於該夾層通道。
[11] 如請求項10所述之顯示裝置，其中該保護端緣突出該顯示端緣之長度與該顯示層厚度之比值介於9.31至12.42間。
[12] 如請求項11所述之顯示裝置，進一步包含一第一阻絕膠條至少部分沿該夾層通道之一側設置，並連接該保護端緣突出於該顯示端緣之部分及該承載面，以隔絕該夾層通道之內外之該填充膠；其中該第一阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[13] 如請求項12所述之顯示裝置，其中該承載面上形成有一切割線，該夾層通道之一端係與該切割線交會，該夾層通道中容納之該填充膠不及於該切割線。
[14] 如請求項12所述之顯示裝置，進一步包含一第二阻絕膠條圍繞該電子元件；其中，該第一阻絕膠條靠近該電子元件之一端係延伸連接該第二阻絕膠條；該第二阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[15] 如請求項12至14中任一所述之顯示裝置，其中該顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，該電子元件係位於該些凸耳部之間，該夾層通道及該第一阻絕膠條係沿該些凸耳部朝向該電子元件之一側分佈。
[16] 如請求項15所述之顯示裝置，進一步包含一第三阻絕膠條設置於該承載面上，該第三阻絕膠條之兩端分別連接該二凸耳部側邊延伸之該第一阻絕膠條，以圍成一區域，其中該第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[17] 如請求項11所述之顯示裝置，其中該承載面上形成有一切割線，該夾層通道之一端係朝該切割線延伸，該保護層及該顯示層於鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處切齊以中斷該夾層通道。
[18] 如請求項17所述之顯示裝置，其中該顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，該電子元件係位於該些凸耳部之間，該夾層通道係沿該些凸耳部朝向該電子元件之一側分佈，並中斷於該些凸耳部之底端。
[19] 如請求項18所述之顯示裝置，進一步包含一第三阻絕膠條設置於該承載面上，該第三阻絕膠條之兩端分別連接該二凸耳部側邊延伸之該夾層通道中斷處，以圍成一區域，其中該第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[20] 如請求項11所述之顯示裝置，其中該承載面上形成有一切割線，該夾層通道之一端係朝該切割線延伸，該保護層於鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處在該夾層通道上方形成至少一開口以中斷該夾層通道。
[21] 如請求項20所述之顯示裝置，其中該顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，該電子元件係位於該些凸耳部之間，該夾層通道係沿該些凸耳部朝向該電子元件之一側分佈，並為該些開口中斷於該些凸耳部之底端。
[22] 如請求項11所述之顯示裝置，進一步包含一阻絕膠塊；其中該承載面上形成有一切割線，該夾層通道之一端係朝該切割線延伸，該阻絕膠塊設置於該夾層通道與該切割線交會前或交會處以中斷該夾層通道，該阻絕膠塊於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[23] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該保護層具有一保護端緣，且該顯示端緣超出該保護端緣，該填充膠係覆蓋於部分之該顯示層上。
[24] 如請求項23所述之顯示裝置，其中該顯示端緣超出該保護端緣之長度與該顯示層厚度之比值介於18.63至31.05間。
[25] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該填充膠係為經由吸收能量而自液態固化成為固態之膠體。
[26] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該填充膠係為可撓曲以塞入並填充於該空間之膠片。
[27] 如請求項26所述之顯示裝置，其中作為該填充膠之膠片塞入並填充於該空間時，會於該空間形成一凹部，且該凹部之頂面與該保護層同高。
[28] 如請求項1所述之顯示裝置，其中該填充膠包含：一膠體，填充於該空間，並分別連接該顯示端緣、該電子元件及該承載面，其中該膠體可吸收能量而由液態固化成為固態；以及一可撓性膠片，覆蓋及黏貼於部分之該保護層及該膠體上。
[29] 一種顯示裝置製造方法，包含下列步驟：於一可撓式基板之一承載面上形成一切割線；設置一顯示層於該承載面上，該顯示層具有一顯示端緣；形成一保護層於該顯示層背於該承載面之一側，該保護層具有一保護端緣；設置一電子元件於該承載面上，並與該顯示端緣夾有一空間；其中，該電子元件與該顯示層位於該切割線之同側；填充一填充膠於該空間，並分別連接該顯示端緣、該電子元件及該承載面；以及自該切割線取下該可撓性基板承載有顯示層及電子裝置之部分。
[30] 如請求項29所述之製造方法，其中該保護層形成步驟包含使該保護端緣係不超出該顯示端緣，該填充膠填充步驟包含使該填充膠係部分溢出該空間並覆蓋於該保護層上。
[31] 如請求項29所述之製造方法，其中該填充膠填充步驟包含使該填充膠係部分溢出該空間並覆蓋於該電子元件上。
[32] 如請求項29所述之製造方法，其中該填充膠填充步驟包含使該填充膠係圍繞該電子元件。
[33] 如請求項29所述之製造方法，其中該保護層形成步驟包含使該保護端緣係突出該顯示端緣，該突出之部分係與該承載面上夾成沿該顯示端緣延伸之一夾層通道；該填充膠填充步驟包含使部分該填充膠係容納於該夾層通道。
[34] 如請求項33所述之製造方法，進一步包含設置一第一阻絕膠條至少部分沿該夾層通道之一側分布，並連接該保護端緣突出於該顯示端緣之部分及該承載面，以隔絕該夾層通道之內外之該填充膠；其中該第一阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[35] 如請求項34所述之製造方法，其中該填充膠填充步驟包含決定該填充膠的填充量，以控制該填充膠填充進入該夾層通道的量。
[36] 如請求項35所述之製造方法，進一步包含設置一第二阻絕膠條圍繞該電子元件；其中，該第一阻絕膠條靠近該電子元件之一端係延伸連接該第二阻絕膠條；該第二阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[37] 如請求項34至36中任一所述之製造方法，其中該顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，該電子元件係位於該些凸耳部之間，該夾層通道及該第一阻絕膠條係沿該些凸耳部朝向該電子元件之一側分佈；該製造方法進一步包含設置一第三阻絕膠條於該承載面上，使該第三阻絕膠條之兩端分別連接該二凸耳部側邊延伸之該第一阻絕膠條，以圍成一區域，其中該第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[38] 如請求項33所述之製造方法，其中該保護層形成步驟包含：使該夾層通道之一端係朝該切割線延伸；以及於鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處切齊該保護層及該顯示層，以中斷該夾層通道。
[39] 如請求項38所述之製造方法，其中該顯示端緣包含間隔設置且相對之二凸耳部，該電子元件係位於該些凸耳部之間，該夾層通道係沿該些凸耳部朝向該電子元件之一側分佈，並中斷於該些凸耳部之底端；其中，該製造方法進一步包含設置一第三阻絕膠條於該承載面上，使該第三阻絕膠條之兩端分別連接該二凸耳部側邊延伸之該夾層通道中斷處，以圍成一區域，其中該第三阻絕膠條於硬化前之黏度係大於該填充膠於硬化前之黏度。
[40] 如請求項33所述之製造方法，其中該保護層形成步驟包含：使該夾層通道之一端係朝該切割線延伸；以及於該保護層形成至少一開口，位於鄰近該夾層通道與該切割線交會前或交會處且在該夾層通道上方，以中斷該夾層通道。
[41] 如請求項29所述之製造方法，其中該保護層形成步驟包含使該保護端緣係內縮於該顯示端緣，該填充膠填充步驟包含使該填充膠覆蓋於該顯示層上。
[42] 如請求項41所述之製造方法，其中該填充膠填充步驟包含：將一膠體填充於該空間，並分別連接該顯示端緣、該電子元件及該承載面，其中該膠體可吸收能量而由液態固化成為固態。
[43] 如請求項41所述之製造方法，其中該填充膠填充步驟包含：將一可撓曲之膠片作為該填充膠塞入並填充於該空間。
[44] 如請求項41所述之製造方法，其中該填充膠填充步驟包含：將一膠體填充於該空間，並分別連接該顯示端緣、該電子元件及該承載面；對該膠體施予能量，使其由液態固化成為固態；以及將一可撓性膠片覆蓋及黏貼於部分之該保護層及該膠體上。

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